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职位描述
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职位描述：
职责描述：
1、负责光器件的系统光路设计；
2、负责光器件封装工艺开发及优化改善；
3、负责光器件的失效模式分析，制定提高良率和性能的技术方案；
4、负责处理光器件批量生产时的异常。
任职要求：
1、熟练掌握zemax等光学相关软件，精通光学仿真和公差分析；
2、精通光器件封装工艺如diebond、wirbond，激光焊热，光学耦合有经验；
3、能够熟练阅读英文技术资料，口语流利者优先；
4、具备良好的团队合作精神，抗压能力强，工作认真，积极主动，拼搏进取。
职责描述：
1、负责光器件的系统光路设计；
2、负责光器件封装工艺开发及优化改善；
3、负责光器件的失效模式分析，制定提高良率和性能的技术方案；
4、负责处理光器件批量生产时的异常。
任职要求：
1、熟练掌握zemax等光学相关软件，精通光学仿真和公差分析；
2、精通光器件封装工艺如diebond、wirbond，激光焊热，光学耦合有经验；
3、能够熟练阅读英文技术资料，口语流利者优先；
4、具备良好的团队合作精神，抗压能力强，工作认真，积极主动，拼搏进取。
注：联系我时，请说是在锦江人才网上看到的。
工作地点
地址：成都双流县成都
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都微泰科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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私营·民营企业
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华府大道四段999号
